3D打印時底面邊角上的孔洞和間隙

3D打印時，每層都是在前一層的基礎(chǔ)上構(gòu)建的。因此，基礎(chǔ)強度與耗材用量之間，需要平衡。如果基礎(chǔ)不夠結(jié)實，在層與層之間，將會出現(xiàn)孔洞和間隙。尤其在尺寸有變化的邊角處更容易出現(xiàn)（例如，你在一個40mm的平臺上面打印一個20mm的方塊）。當(dāng)打印轉(zhuǎn)換到更小的尺寸，你需要確保有足夠的基礎(chǔ)來支撐20mm方塊的邊墻。導(dǎo)致基礎(chǔ)不牢的原因，通常有這幾個。
 
邊沿數(shù)量不足。為打印件增加更多輪廓外沿，將明顯增強其承重基礎(chǔ)。因為打印件里面，通常是部分中空的，外沿墻薄厚，將影響很大。在基本設(shè)置里面有一個壁厚設(shè)置，壁厚設(shè)置一般是噴嘴的倍數(shù)，例如你的噴嘴是0.4mm的，那么壁厚一般設(shè)置在0.8mm-1.6mm之間，如果你一開始設(shè)置的是0.8mm,但是打印出來的模型外壁有孔洞，那么你可以適當(dāng)增加一層或兩層壁厚來改善，合適的壁厚一般是在1.2mm，這樣既不會時間太長，打印出來的模型也不會有孔洞。

頂層實心層數(shù)不足。另一個常見的，導(dǎo)致基礎(chǔ)不牢的原因是，你的打印頂層實心填充層數(shù)量不足。太薄的上壁，無法充分支撐在它上面打出來的結(jié)構(gòu)。修改這個設(shè)置，可以在基本-填充-底層/頂層厚度中設(shè)置，如果之前默認(rèn)的是0.8mm的厚度但是打印出來還是有孔洞，那么你可以把底層/頂層厚度設(shè)置在1.0mm-1.2mm，這樣能夠讓頂層和底層更加結(jié)實。       

填充率太低。最后一個你需要檢查的設(shè)置是填充率，它在“切片設(shè)置”下方或“填充”標(biāo)簽頁下，通過一個滑動條控制。頂層實心層是建構(gòu)在頂層填充之上的，所以需要足夠的填充以支撐這些層。比如，你之前設(shè)置的填充率是20%，試試增加到40%，看看打印質(zhì)量是否有改善。




來源：創(chuàng)想三維